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有機硅樹脂及改性有機硅樹脂制品以其優(yōu)異的熱氧化穩(wěn)定性、電絕緣性能、耐候性、防水、防鹽霧、防霉菌、生物相容性等特性，廣泛應用于、電氣工業(yè)、皮革工業(yè)、輕工產(chǎn)品、橡膠塑料、食品衛(wèi)生等行業(yè)，發(fā)揮著的作用。我國有機硅工業(yè)從20世紀50年代初發(fā)展至今，在材料性能、機理和應用等方面都取得了很大的發(fā)展。與先進國家相比，我國在技術上的差距相對較小，但在應用上的差距比較大。隨著耐高溫材料需求的不斷提高，有機硅聚合物作為一類特色突出的材料，可以和有機樹脂、無機材料進行改性和匹配，實現(xiàn)結構功能一體化，在高新技術產(chǎn)業(yè)和領域應用前景十分廣闊
（1）有機硅樹脂突出的性能之一是優(yōu)異的熱氧化穩(wěn)定性。在250℃條件下加熱24小時后，有機硅失重僅為2%～ 8%，聚碳酸酯為55.5%，聚為65.6%，環(huán)氧樹脂為22.7%；在350℃條件下加熱24小時后，一般有機樹脂失重為70%～ 99%，而有機硅樹脂失重低于20% [2] 。
（2）有機硅樹脂另一突出的性能是優(yōu)異的電絕緣性能，在寬的溫度和頻率范圍內(nèi)能保持良好的絕緣性能。一般有機硅樹脂的穿強度為50kV mm、體積電阻率為1013～ 1015Ψ·cm、介電常數(shù)為3、介電損耗角正切值在10- 3左右。
（3）有機硅樹脂還具有突出的耐候性，即使在紫外線強烈照射下也耐泛黃，是任何一種有機樹脂所望塵莫及的。此外，有機硅樹脂還具防水、防鹽霧、防霉菌等特性。
聚硅樹脂聚硅樹脂是硅氧烷鏈中含有的共聚物。聚硅樹脂的聚合速度比聚硅樹脂較緩，但硅氧烷鏈中硅原子相連的能夠增大樹脂的可溶性并降低其硬度。為制得不溶不熔的聚硅樹脂，聚合物中數(shù)與硅原子數(shù)之比佳為0.5~1.5。此值低于0.5時，制成的樹脂聚合過速，在縮合過程中產(chǎn)生較大量的水，使樹脂變得脆而不堅固，在高溫下容易開裂；此值在0.5~1時，縮合產(chǎn)物的柔韌性和彈性都了，當此值約為1時，形成的產(chǎn)物具有良好彈性，能夠形成具有附著能力的漆膜；此值繼續(xù)增大至1.5后，聚合物中低分子產(chǎn)物的含量增多，較難縮合成固體；此值為2時的縮合產(chǎn)物已是典型的彈性體。聚硅樹脂比聚硅樹脂更易與聚酯、聚縮醛和其他有機聚合物互混和共聚。
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